海南金盤智能科技股份有限公司(簡稱金盤科技)成立于1997年,位于?诒6悈^(qū),是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)于—體的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),建有海口、武漢、上海、桂林、揚(yáng)州五個(gè)研發(fā)、生產(chǎn)制造基地,并在美國、墨西哥、印度及香港設(shè)有研發(fā)、生產(chǎn)基地。金盤科技于2021年3月9日在上交所科創(chuàng)板公開發(fā)行A股上市,成為海南首家登陸科創(chuàng)板的上市企業(yè)(股票代碼:688676)。
,新聞動(dòng)態(tài)">揚(yáng)州市江都區(qū)邵伯鎮(zhèn)高端裝備制造產(chǎn)業(yè)園宏遠(yuǎn)路1號(hào)
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